삼성전자의 HBM 반격, SK하이닉스와의 격차 좁힐까

시작하며

요즘 반도체 시장 소식이 심상치 않습니다. 삼성전자가 오랜만에 반가운 소식을 전했는데요, AMD에 고대역폭 메모리(HBM3)를 공급하며 반전의 계기를 마련했다고 합니다. 특히 디램 가격이 계속 오르고 있어 하반기에는 메모리 시장에서 다시 우위를 점할 수 있을지 기대가 모이고 있어요. 이 흐름을 중심으로 한번 정리해보려고 합니다.

 

1. 삼성전자가 다시 주목받는 이유는?

(1) HBM3 12단 공급 성공이 결정적이었어요

최근 미국의 대표 반도체 기업 AMD가 자사 AI 가속기인 MI 350X에 삼성전자의 HBM3 12단 제품을 탑재했다고 공식 발표했어요. 사실 삼성은 그동안 엔비디아와의 테스트에서 계속 고배를 마시며 HBM 분야에서 뒤처진 평가를 받았거든요. 그런데 이번 공급으로 인해 '기술력 회복'에 대한 시장 기대가 다시 커지기 시작했습니다.

(2) 브로드컴과의 협력도 긍정적이에요

또한 통신용 반도체를 만드는 브로드컴에도 HBM3 8단 제품을 공급하기로 했다고 알려졌습니다. 원래 브로드컴은 SK하이닉스와 협력했는데, 이번에는 삼성을 택한 거죠. 고객사 다변화라는 측면에서 보면 상당히 의미 있는 변화예요.

 

2. 왜 HBM이 중요한 걸까요?

(1) 고성능 AI에 반드시 필요한 메모리

요즘 생성형 AI부터 시작해서 다양한 고성능 컴퓨팅에는 기존보다 빠른 데이터 전송과 대용량 처리가 필요합니다. 이때 HBM이 아주 큰 역할을 해요. 일반 디램보다 훨씬 빠르고 용량도 크기 때문에 엔비디아, AMD 같은 AI 칩 제조사들이 꼭 필요로 하죠.

(2) 이익률도 높고, 시장 확대도 기대돼요

게다가 HBM 제품은 범용 디램보다 단가가 훨씬 높아서 기업 입장에서 이익률을 크게 높일 수 있는 효자 품목이에요. 그래서 삼성전자도 포기하지 않고 계속 기술 개선에 투자해온 거고요.

 

3. 디램 시장은 지금 어떤 상황일까?

(1) 디램 가격, 계속 오르고 있어요

모바일과 PC 시장이 다시 살아나면서 범용 디램 수요가 눈에 띄게 늘고 있고요, 가격도 꾸준히 상승 중이에요. 특히 요즘처럼 AI 열풍이 불 때는 메모리 수요가 더 늘어나기 때문에, 삼성과 같은 대규모 생산 기업이 유리한 상황입니다.

(2) 삼성과 하이닉스의 디램 생산 능력 비교

📝 생산 능력 비교 정리해볼게요

기업명	월 생산량(웨이퍼 기준)	전략 포인트
삼성전자	약 850만 장	생산량이 가장 많고, 범용 디램 중심
SK하이닉스	약 550만 장	HBM 중심, 고수익 전략 지향
마이크론	약 400만 장	미국 중심, HBM4에 집중

이렇게만 봐도 삼성전자가 전체 생산 규모에서는 확실히 우위에 있는 걸 알 수 있어요. 이게 바로 4분기에 매출 역전 가능성을 높게 보는 이유 중 하나랍니다.

 

4. 4분기에 진짜 역전할 수 있을까?

(1) 매출 전망을 보면 기대할 만해요

증권사들의 전망에 따르면, 2024년 4분기에는 삼성전자가 18조6,000억원, SK하이닉스는 18조1,000억원의 매출을 기록할 것으로 예상돼요. 두 회사 모두 선전하겠지만, 생산량이 많은 삼성전자가 결국 앞설 가능성이 크다는 분석입니다.

(2) 범용 디램 수요 증가가 큰 영향을 줄 거예요

SK하이닉스가 고부가가치 제품에 집중하는 동안, 삼성은 모바일·PC용 범용 디램의 수요 증가에 발맞춰 물량 공급을 늘릴 수 있었어요. 이 차이가 하반기부터는 실적에 본격적으로 반영될 거란 이야기가 나오는 거죠.

 

5. HBM4 경쟁은 이제부터 시작이에요

(1) 하이닉스와 마이크론은 벌써 샘플 공급 중이에요

SK하이닉스는 올해 3월, 세계 최초로 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔고, 마이크론도 뒤따라 6월에 공급 소식을 알렸어요. 특히 마이크론은 미국 내 280조원 규모의 대형 투자 계획도 세워서 앞으로 공격적인 시장 진입이 예상됩니다.

(2) 삼성은 늦었지만 가능성이 있어요

삼성전자는 현재 HBM3 수율과 성능 개선에 성공하면서 늦게나마 반격 준비를 마친 상태예요. 최근 전략회의에서도 HBM4 개발을 앞당기기 위한 논의가 활발히 진행됐다 고 하니, 후반전이 기대되긴 해요.

 

마치며

삼성전자는 지금 중요한 변곡점에 서 있습니다. HBM3 12단 납품 성공으로 다시 한 번 기술력을 입증했고, 범용 디램 시장에서도 생산 능력을 바탕으로 하반기 반등을 노리고 있지요. 물론 경쟁사들도 만만치 않지만, 메모리 분야는 기술력만큼 꾸준한 대응이 중요한 만큼, 앞으로의 행보가 더욱 주목됩니다.